i20 系列TF模塊采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 34mm 封裝，提供1700V 75A、100A 、150A 規(guī)格。該系列模塊通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，顯著提升了焊料層的穩(wěn)定性與工藝可控性，進(jìn)而增強(qiáng)了器件的溫度循環(huán)可靠性。其獨(dú)特的對(duì)稱芯片布局設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了上下橋臂開(kāi)關(guān)特性的高度一致性，有效降低了模塊的寄生電感與電容，優(yōu)化了開(kāi)關(guān)性能。這些特性共同作用，大幅提高了系統(tǒng)的整體可靠性，顯著增強(qiáng)了終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)品型號(hào)

• SISD0075TF170i20

• SISD0100TF170i20

• SISD0150TF170i20

產(chǎn)品特點(diǎn)

• i20 超低損耗精細(xì)溝槽柵型 IGBT 芯片組

• 高效 Al2O3 絕緣陶瓷基板

• 低熱阻銅底板

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

• 具有深厚研發(fā)經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)IGBT和二極管芯片組

• 采用成熟的半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，具有高功率密度

• 在過(guò)載條件下，Tvjop最高可達(dá)175°C

• 降低系統(tǒng)復(fù)雜性，提高系統(tǒng)效率

• 生產(chǎn)、質(zhì)量和業(yè)務(wù)連續(xù)性支持

應(yīng)用領(lǐng)域

• SVG

• 高壓變頻器

• 高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能

1700V i20 TF封裝半橋IGBT模塊，現(xiàn)已量產(chǎn)。歡迎廣大客戶訪問(wèn)賽晶亞太半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 https://www.swiss-sem.com/，查閱詳情、索取樣品。