9月12日，賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）與湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）在湖南三安總部成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的互補優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力全球能源革命與工業(yè)升級。

優(yōu)勢互補，構(gòu)建協(xié)同新格局

儀式上，湖南三安總經(jīng)理江協(xié)龍與賽晶科技集團董事長項頡分別致辭。江協(xié)龍先生表示，湖南三安致力于提供功率半導(dǎo)體全流程制造，賽晶半導(dǎo)體擅長大功率芯片設(shè)計和模塊封裝，雙方合作可實現(xiàn)從芯片設(shè)計制造到封裝應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建更具韌性和競爭力的生態(tài)鏈。

項頡先生強調(diào)，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測方面的能力，與賽晶半導(dǎo)體在大功率芯片設(shè)計和模塊封裝與市場應(yīng)用方面的優(yōu)勢高度契合。合作將推動新一代SiC模塊的開發(fā)與商業(yè)化，為新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電機等領(lǐng)域提供更高效可靠的解決方案。

技術(shù)協(xié)同，推動創(chuàng)新突破

在技術(shù)分享環(huán)節(jié)，雙方代表許志維博士與Dr. Lars Knoll指出將圍繞高溫封裝材料、低電感模塊設(shè)計、雙面散熱技術(shù)等聯(lián)合攻關(guān)，提升功率模塊的性能、可靠性和功率密度，推動半導(dǎo)體技術(shù)在關(guān)鍵領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

簽約見證，共啟新階段

隨后，賽晶半導(dǎo)體聯(lián)席CEO張強先生與湖南三安副總經(jīng)理張真榕先生正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，項頡先生與江協(xié)龍先生共同見證這一重要時刻。隨著雙方互贈紀(jì)念品，標(biāo)志著合作進入全方位推進的新階段。

此次戰(zhàn)略合作，雙方將整合優(yōu)勢資源，聚焦新一代功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能協(xié)同與市場共創(chuàng)，攜手打造安全可控、具有國際競爭力的高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為全球綠色低碳轉(zhuǎn)型提供科技支撐。